3.3.1 半导体存储器RAM(19)

    技术2022-07-13  77

    半导体存储芯片的基本结构

    1,存储矩阵:由大量存储单元构成

    2,译码驱动:提供一行数据的电源

    3,读写电路:为存储矩阵提供控制信息

    4,片选线:是否选中这个芯片,用于容量扩充

    5,地址线:外部信号选通那一行的信息单元

    6,数据线:读出一行的地址,可以知道一个存储单元有多少位

    7,数据线数和地址线数共同反映了存储芯片容量的大小

    主存主要采用的芯片

    DRAM和SRAM

    RAM随机存储器

    SRAMDRAM存储信息(0/1)触发器电容破坏性读出稳态破坏性需要刷新不需要需要送行列地址(行地址、列地址)因为行列地址不同,需要一次性行列长度相同,可以采用分两次发送,地址线减半运行速度快慢集成度低高发热量大小存储成本高低

    现在一般是SDRAM

    DRAM刷新

    行列地址

    n位地址,就会有2^n条线来选通,太多线,DRAM采用坐标的方式定位到某个存储单元前n/2为行地址,后n/2为列地址这样只需要2*2^(n/2)条选通线

    每次刷新一行的单元

    如何刷新

    有专门的硬件支持,占用一个读写周期,读了马上写

    什么时候刷新

    刷新时间是2ns也就是2ns内需要刷新全部的行,刷新时间为一个读写周期

    三种刷新模式

    分散刷新: 每读写一次就刷新一次 集中刷新: 一个周期内专门挑出一段时间来进行全部行的刷新 异步刷新: 2ns内算出要多少间隔来进行刷新,这样死时间不集中
    Processed: 0.014, SQL: 9