分选机功能介绍：
由于晶片生产工艺原因，每片硅圆片上会有多个等级的LED芯片，LED分选机可以实现把同一个硅圆片上的不同的等级LED芯片分选到不同的bin料片上；具体步骤为，硅圆片数据文件的处理、晶片预扫描处理、晶片分拣以及分选后料片数据文件的存储
系统性能：系统采用ACS系列控制器，高精度的直线电机可满足最小误差±10um，摆臂直驱电机误差±30角秒，可以满足分选17*30mil到10*15mil大小的芯片，平均分选速度在120-150ms/片。
整机外观图：
系统组成：
工控机包含两路通讯插槽，一路用于连接数字图像采集卡，另一路用于安装双路千兆网卡；数字图像采集卡通过两个Ethernet网口分别连接采集Bin和Wafer工作台的晶圆图形的CCD相机；另外两路Ethernet网口分别连接EtherCAT串行运动控制网络和局域网。
